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研究报告:兴业证券-TMT行业:华为自给率提高少数部件短期仍受到

发布时间:2019-09-20 19:30 来源:未知 编辑:admin

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  谷歌#表示华为Mate30不能搭载GMS,显示在系统层面尚未放开管制。【慧博投研资讯】

  尽管有“临时许可”,谷歌公开表示华为即将发布Mate30系列将无法支持谷歌的原生应用(GMS)。(慧博投研资讯)尽管可以使用开源的安卓系统,考虑到海外运营商仍将谷歌应用作为合约机准入要求,谷歌服务生态的缺失将给华为手机海外销售带来压力。与此同时,手机射频模组、数模转换芯片、X86芯片主要由美国公司供应,如无法出货将依靠库存来维持生产。华为基站目前出货正常,5GAAU预计在2019/20年出货60/150万个,但生产成本可能上升。我们推测,华为已针对基站功率放大器与FPGA等器件,进行不同方案版本的测试;加上原方案的核心元件备货充足,目前基站出货尚无迹象受到影响,预计华为5GAAU在2019/20年出货量为60/150万个,但新方案可能提高生产成本。另一方面,华为基站销售受阻的区域,目前仍维持在北美、澳大利亚、日本等市场,未进一步扩大。外部限制带来自研与国产化契机,高端芯片开发效率可能受到影响。目前华为的国产化由下游向上游渗透。除了硬件组装摒除了美系企业(伟创力),半导体代工及封测,也将扩大中芯国际等国内厂商的份额。集成电路与射频部件采购,由Qorvo、Skyworks、高通、英特尔转向海思半导体自供,而存储也由美光、西部数据向韩系厂商转移。但是高阶芯片设计工具EDA仍无替代方案,可能影响未来高端芯片的开发效率

  投资建议:1)中美情势多次反复下,建议投资者关注华为表现对供应链公司的业绩影响,如华为业务占比较大的比亚迪电子(等公司的业绩弹性;2)海思半导体驱动晶圆代工国产化,推荐中芯国际(0981.HK)和华虹半导体(1347.HK)。3)建议关注建滔积层板(1888.HK),公司受益于积层板行业供给侧改善,盈利有望超预期;建议关注京信通信(2342.HK),公司在基站天线与小基站出货,有望受益于行业需求增长与竞争格局改善。

  风险提示:美国扩大对华为供货管制,鸿蒙系统生态建立迟缓,基站替代方案成本高于预期。

  海外研究事件点评证券研究报告TMT 相关报告《90天豁免即将到期,华为供货是否生变?》——2019.08.18 《华为事件缓和,海外半导体预期修复,国产替代仍是主线 《禁令有望松绑,通信产业链有望迎来估值提升》——2019.07.01 《峰回路转,港股手机产业链迎来利好》——2019.06.30 《贸易冲突下的华为产业链(集成电路)》——2019.05.26 《贸易冲突下的华为产业链(通信篇)》——2019.05.25 《贸易冲突下的华为产业链(手机篇)》——2019.05.22 海外TMT研究分析师:张忆东SFC:BIS749 SAC:S12 联系人: 洪嘉骏SAC:S02 曹萌.cn SAC:S47 刘洁.cn SAC:S06 骆奕扬.cn SAC:S17 华为:自给率提高,少数部件短期仍受到外部影响****年**月**日2019年09月19日摘要: 谷歌表示华为Mate30不能搭载GMS,显示在系统层面尚未放开管制。

  尽管有“临时许可”,谷歌公开表示华为即将发布Mate30系列将无法支持谷歌的原生应用(GMS)。

  尽管可以使用开源的安卓系统,考虑到海外运营商仍将谷歌应用作为合约机准入要求,谷歌服务生态的缺失将给华为手机海外销售带来压力。

  与此同时,手机射频模组、数模转换芯片、X86芯片主要由美国公司供应,如无法出货将依靠库存来维持生产。

  华为基站目前出货正常,5GAAU预计在2019/20年出货60/150万个,但生产成本可能上升。

  我们推测,华为已针对基站功率放大器与FPGA等器件,进行不同方案版本的测试;加上原方案的核心元件备货充足,目前基站出货尚无迹象受到影响,预计华为5GAAU在2019/20年出货量为60/150万个,但新方案可能提高生产成本。

  另一方面,华为基站销售受阻的区域,目前仍维持在北美、澳大利亚、日本等市场,未进一步扩大。

  除了硬件组装摒除了美系企业(伟创力),半导体代工及封测,也将扩大中芯国际等国内厂商的份额。

  集成电路与射频部件采购,由Qorvo、Skyworks、高通、英特尔转向海思半导体自供,而存储也由美光、西部数据向韩系厂商转移。

  但是高阶芯片设计工具EDA仍无替代方案,可能影响未来高端芯片的开发效率投资建议:1)中美情势多次反复下,建议投资者关注华为表现对供应链公司的业绩影响,如华为业务占比较大的比亚迪电子(等公司的业绩弹性;2)海思半导体驱动晶圆代工国产化,推荐中芯国际(0981.HK)和华虹半导体(1347.HK)。

  3)建议关注建滔积层板(1888.HK),公司受益于积层板行业供给侧改善,盈利有望超预期;建议关注京信通信(2342.HK),公司在基站天线与小基站出货,有望受益于行业需求增长与竞争格局改善。

  风险提示:美国扩大对华为供货管制,鸿蒙系统生态建立迟缓,基站替代方案成本高于预期。

  22559302/36139/2019091911:07海外事件点评报告正文1、华为事件回顾美国商务部在8月19日宣布对华为的“临时许可”再次延长90天,到11月19日到期,这段时间内美国公司对新订单出货,需要得到商务部的批准。

  从供应链角度,华为对于关键部件的自给能力已有明显提升,但操作系统与射频模组等少数环节尚未实现替代,供货稳定性仍受外部情势影响;近期中美双方将进行另一轮谈判,有望放宽对华为供货与销售上的限制。

  图1、华为事件梳理资料来源:公开资料,兴业证券经济与金融研究院整理谷歌表示华为Mate30不能搭载GMS,显示在系统层面尚未放开管制。

  尽管有“临时许可”,谷歌公开表示华为即将发布Mate30系列将无法支持谷歌的应用及服务(GMS)。

  尽管可以使用开源的安卓系统,考虑到海外运营商仍将谷歌应用作为合约机准入要求,谷歌服务生态的缺失将给华为手机海外销售带来压力。

  华为的手机射频模组、数模转换芯片、X86芯片主要由美国公司供应,如无法出货将依靠库存来维持生产。

  华为基站目前出货正常,5GAAU预计在2019/20年出货60/150万个,但生产成本可能上升。

  我们推测,华为已针对基站功率放大器与FPGA等器件,进行不同方案版本的测试;加上原方案的核心元件备货充足,目前基站出货尚无迹象受到影响,预计华为5GAAU在2019/20年出货量为60/150万个,但新方案可能提高生产成本。

  另一方面,华为基站销售受阻的区域,目前仍维持在北美、澳大利亚、22559302/36139/2019091911:07海外事件点评日本等市场,未进一步扩大。

  除了硬件组装摒除了美系企业(伟创力),半导体代工及封测,也将扩大中芯国际等国内厂商的份额。

  集成电路与射频部件采购,由Qorvo、Skyworks、高通、英特尔转向海思半导体自供,而存储也由美光、西部数据向韩系厂商转移。

  但是高阶芯片设计工具EDA仍无替代方案,华为目前无法获得EDA软件商的服务支持,也不能获得新的授权,这可能影响未来高端芯片的开发效率。

  此外,华为海思多款芯片是基于ARM的IP核,若华为不能继续获得ARM的新的IP核授权,也会影响到新开发芯片的性能。

  2、手机短期问题在服务生态,长期问题在芯片设计手机射频芯片、核心芯片设计辅助工具依赖美国。

  根据集微网对P30 Pro拆解报告,海思半导体供应了包括主处理器和基带的主要芯片,但少数电源管理与射频前端等模拟器件来自美国公司。

  譬如Intersil的电压稳定器,Qorvo的前端模块芯片,美光供应存储芯片等。

  需要注意的是,海思部分芯片需要用到美国公司技术,如设计软件EDA与ARM架构的部分IP授权。

  我们判断,华为关键部件的库存水位可应对一到两年的需求,短期内无缺货风险。

  海思也可使用已获授权的ARM架构及EDA工具进行开发,但若不使用新版的ARM架构,芯片性能的迭代速度或将减缓;EDA版本无法更新,可能影响5nm及以下的制程迭代。

  表1、华为手机的供应链梳理 中国大陆以外供应商中国大陆供应商中国大陆潜在供应商SoC IP核ARM(英国) 设计高通(美国)、联发科(台湾)海思半导体 代工台积电(台湾)中芯国际 封测矽品(台湾)、日月光(台湾)长电科技 NFC 恩智浦(荷兰)、英飞凌(德国) 其他芯片博通(美国)、德州仪器(美国)、ADI(美国)、安森美(美国)、意法半导体(欧洲) 屏幕 三星(韩国)、LG(韩国)京东方、深天马 触控芯片新思国际(美国)汇顶科技 模组 同兴达 射频前端PAQorvo(美国)、Skyworks(美国) 卓胜微、三安集成滤波器村田(日本) 模块Qorvo(美国)、Skyworks(美国)海思半导体卓胜微射频天线安费诺(美国)硕贝德、信维通信、东山精密 射频芯片设计 海思半导体 代工稳懋(台湾) 存储 三星(韩国)、SK海力士(韩国)、美光科技(美国)、东芝(日本)、南亚科技(台湾) 紫光集团22559302/36139/2019091911:07海外事件点评指纹芯片FPC(瑞典)汇顶科技 模组 欧菲光、丘钛科技 摄像头芯片索尼(日本)、三星(韩国)韦尔股份 镜头大立光(台湾)、联合光电(台湾)舜宇光学科技瑞声科技马达Mitsumi(日本)、TDK(日本) 模组 舜宇光学科技、欧菲光、丘钛科技 ToF VCSELLumentum(美国) 模组 舜宇光学科技、欧菲光 声学器件 瑞声科技、歌尔声学 电池 欣旺达、德赛电池、比亚迪 结构件比亚迪电子、蓝思科技、伯恩光学、瑞声科技、星星科技、通达集团、安洁科技连接器安费诺(美国)、广濑(日本)立讯精密、长盈精密、电连技术 PCB 欣兴电子(台湾)、华通电脑(台湾)、迅达科技(美国) 生益科技、深南电路 整机制造富士康(台湾)、伟创力(美国)比亚迪电子 资料来源:华为,公开资料,产业链调研,兴业证券经济与金融研究院整理华为手机海外出货量占比约50%,谷歌GMS是重要服务。

  华为海外手机出货量持续提升,销量占比从1Q16的40%提高到了4Q18的50%。

  根据IDC估计,华为在2018年全球手机出货量约2亿部,其中海外市场约占1亿部。

  除了通过开源许可获得的服务外,谷歌已暂停与华为的部分合作,包括硬件、软件和技术服务的转让。

  这将使得华为未来生产的手机无法使用谷歌移动服务(已生产的手机可以使用,但不能更新),而Google移动服务(GMS)是由谷歌提供的一系列应用和服务,包括Gmail、Chrome、Google地图等。

  考虑到用户习惯及运营商要求,如果停用安卓与谷歌服务将影响华为手机在海外市场销售。

  我们判断,虽然华为宣布将以鸿蒙系统作为备案,但考虑应用生态与运营商验证,2-3年内仍难以替代安卓体系;短期或将让用户选择自行安装谷歌服务框架,继续兼容安卓应用,同时协调运营商合约机的软件要求。

  3、基站短期影响有限,5G产品竞争力或受影响无线设备大部分器件自主可控,部分模拟芯片仍需进口,但相关产品备货水平较高。

  华为基站天线为自主设计并通过东山精密等企业代工生产,目前生产所用的滤波器、PCB(包括高速产品)、覆铜板(包括高速板)、连接器、铜缆线缆均已有国内供应链公司。

  而对于基站的主设备包括RRU和BBU以及5G的AAU产品,其中采用的基站芯片以及DSP芯片,华为海思实现自主研发设计。

  光通信领域:光模块以及无源光器件自主可控水平较高,光模块中电芯片自给率较低,但日本住友等企业可以供货。

  光通信技术广泛用于AAU/BBU和RRU/BBU之间、承载网、核心网、骨干网络以及数据中心之中,主要涉及产品包括:光纤光缆、光模块以及无源光器件,其中光纤光缆和无源光器件我国已经可以实现完全自主可控,主要供应厂家包括长飞光纤光缆、亨通光电、光迅科技以及昂纳科技。

  对于光模块生产组装,我国25G、40G、100G光模块产品均已成熟,中际旭创、光迅科技、昂纳科技等公司均可大量出货,400G产品中际旭创已经开始出货。

  对于光模块中用到的光芯片和电芯片,目前大量采用美国的新飞通、Lumentum、博通、Macom、Maxim、Semtech的产品。

  但国内厂商光迅科技已经具备10G光芯片和电芯片量产能力,25G部分光芯片已经通过客户验证;昂纳科技也已具备10G光芯片量产能力。

  25G的电芯片,日本住友等公司可以提供相应产品,国内飞昂创新也在进行相应产品的研发。

  在数通产品与交换机设备中,涉及芯片包括:交换机芯片、高速接口芯片以及以太网PHY、XPON局端和终端芯片、以及路由器芯片,供应厂商目前主要为美国的博通、LSI、PLC,但华为海思已经有部分技术储备。

  表2、华为通信板块的供应商情况细分板块产品中国大陆以外供应商中国大陆供应商中国大陆潜在供应商无线侧基站天线 华为、东山精密(代工) 滤波器村田(日本) 大富科技、武汉凡谷、灿勤科技、东山精密PCB欣兴电子(台湾)、讯达科技(美国) 深南电路、沪电股份、生益电子景旺电子覆铜板罗杰斯(美国)、TTM(美国) 生益科技、华正新材连接器Molex(美国)、灏讯(瑞士)、广濑(日本)、Amphenol(美国) 中航光电、立讯精密金信诺光纤光缆住友电工(日本)、古河电工(日本) 长飞光纤光缆、亨通光电铜缆线缆耐克森(法国) 中利集团、俊知集团基站芯片Marvell(美国)、高通(美国)、博通(美国) 华为海思 射频芯片Skyworks(美国)、Qorvo(美国)、博通(美国) 华为海思、紫光展锐ADC/DACTI(美国)、ADI(美国) 美辰微电子、矽力杰FPGA Xilinx(美国)、Lattice(美国)、Intel(美国) 紫光国微复旦微电子功放NXP(荷兰)、Ampelon(荷兰)、Infineon(德国) 华为海思三安光电、海特高新、中电55所22559302/36139/2019091911:07海外事件点评GPS单元高通(美国)、博通(美国)、意法半导体(瑞士)、MTK(台湾)等北斗星通、杭州中科微电子、成都振芯、东方联星、华大北斗DSP芯片Inphi(美国)、ADI(美国)华为海思 锁相环TI(美国)、Inphi(美国)、Skyworks(美国) 大普通信VGATI(美国)、Qorvo(美国) 美辰微电子光通信光模块-光芯片新飞通(美国)、lumentum(美国) 光迅科技、华工科技光模块-电芯片博通(美国)、Macom(美国)、Maxim(美国)、Semtech(美国)、住友(日本) 光迅科技、飞昂创新光模块组装鸿腾精密(台湾) 中际旭创、光迅科技、昂纳科技无源光器件住友电工(日本)、Finisar(美国)、昂纳科技、光迅科技昂纳科技、光迅科技数通产品、交换机设备以及其他接入设备交换机芯片博通(美国)华为海思 高速接口芯片以及以太网PHY芯片博通(美国)、LSI(美国,已被博通收购)、PMC(美国,已被Microsemi收购) 华为海思 XPON局端和终端芯片博通(美国)华为海思中兴微电子无线路由器芯片博通(美国华为海思 资料来源:公开资料整理,华为官网,产业链调研,兴业证券经济与金融研究院整理模拟芯片与FPGA等短板或影响基站方案竞争力,禁令或将使部分海外运营商担忧华为供货的稳定性。

  由于运营商采购具有较大的惯性,在新一代通信产品采购时,初期的主要设备商可能在之后的采购中延续同样份额;或有海外运营商担忧华为长期供货能力而减少5G新方案的采购。

  但另一方面来看,海外运营商若不能采购华为的5G设备,其5G网络建造费用可能将大大提升;若华为提出可行的替代器件方案,譬如以ASIC取代FPGA、自研并委外代工射频器件等,仍是对运营商具有吸引力。

  4、海思芯片全场景覆盖,重点发展个别品类与系统工具4.1、海思芯片在国内份额第一,产品迈向全覆盖海思半导体目前是全球第5、大陆第1的IC设计企业。

  华为海思成立于2004年,产品主要覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,2018年公司营收约76亿美元,在全球IC设计企业中排到第5位,国内排名第一。

  目前海思半导体的主要芯片产品包括手机SOC芯片(麒麟系列)、服务器芯片(鲲鹏系列)、基站芯片(天罡)、基带芯片(巴龙)、AI芯片(晟腾)以及其他专用芯片(路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频解码和图像信号处理芯片等)。

  核心产品均采用7nm及12nm先进制程,根据我们的产业链调研,公司目前7nm工艺的芯片设计技术相对成熟,5nm工艺进展顺利。

  22559302/36139/2019091911:07海外事件点评表3、海思半导体的产业链细分板块供应链产品中国大陆以外供应商中国大陆供应商中国大陆潜在供应商IC设计工具架构/IPARM(英)、Intel(美)、RISC-V(开源) EDA工具Cadence、Synopsys 华大九天,mentor 芯片制造晶圆代工台积电中芯国际 硬件芯片产品FPGAXilinx(美)、Lattice(美)、Intel(美)紫光国微成都华微电子、安路科技、高云半导体ADC/DACTI(美)、ADI(美) 美辰微电子、矽力杰CPUIntel(美)华为海思 存储器美光(美)、SK海力士(韩)、希捷(美)、西部数据(美) 兆易创新、长江存储基站芯片Marvell(美)、高通(美)、博通(美)华为海思 射频芯片Skyworks(美)、Qorvo(美)、博通(美) 紫光展锐XPON芯片博通(美)华为海思中兴微电子无线路由器芯片博通(美)华为海思 DSP芯片Inphi(美)、ADI(美)华为海思 锁相环TI(美)、Inphi(美)、Skyworks(美) 大普通信功放NXP(荷兰)、安费诺(美)、英飞凌(德) 三安光电、海特高新资料来源:海思官网,集微网,兴业证券经济与金融研究院整理4.2、IC设计工具:短期影响较小,长期影响制程迭代及产品性能华为已获得ARMV8架构终身授权,仍具备开发能力,开源Risc-V架构有部分替代性。

  在集成电路开发软件及IP授权领域,由于华为已经获得ARMV8永久授权及EDA工具的长期授权,短期受影响较小,但若在新架构与工具的授权与服务暂停,未来的先进制程迭代及产品性能迭代或受影响。

  华为目前已获得授权的ARM架构及EDA软件可正常使用,但对方可能停止技术支持,也就意味着华为在芯片设计中遇到Bug修复及软件优化等需要自行解决,华为增加IC设计的工作难度。

  根据我们的产业链调研,华为5nm工艺的芯片设计目前研发进展顺利,但如果EDA工具的IP支持不足,其量产时间或将延后。

  Arm有三种不同的授权模式,分别是架构/指令集层级授权、内核层级授权、使用层级授权。

  华为获得的是架构层级授权,权限最高,可以对Arm架构进行大幅度改造,有权对Arm指令集进行扩展或缩减,如苹果公司在使用Armv7-A架构基础上,扩展出了自己的苹果swift架构。

  此外,在目前主流的指令集架构中,开源的Risc-V由于免授权费、操作简单、设计干净安全等优势,近年来在中国区发展迅速,假设ARM长期持续对华为停止授权,Risc-V未来有望替代部分ARM架构的使用场景。

  4.3、国内晶圆代工可部分替代,备货+自研保证核心集成电路供给台积电向华为正常供货,中芯国际14nm规模量产在即。

  台积电表示,由于公司22559302/36139/2019091911:07海外事件点评源自于美国的技术比例,与实体清单规定的25%门坎相差甚远,会继续对华为供货。

  另一方面,国产代工厂制程推进情况上,目前中芯国际第一代FinFET 14nm技术已风险试产,同时12nm的工艺开发也取得突破。

  根据《2017中国集成电路产业现状分析》的数据,在FPGA、DSP、ADC/DAC等领域短期较难找到同性能产品替代的国产厂商。

  根据我们的产业链调研,华为一方面提高了存货水平,部分集成电路产品的备货水平从6-9个月提高至2-3年,备货充足;另一方面,华为加大了技术人才招聘力度,未来将更加重视芯片自主设计。

  5、风险提示美国扩大对华为供货管制;鸿蒙系统生态建立迟缓;基站替代方案成本高于预期。

  22559302/36139/2019091911:07海外事件点评分析师声明本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。

  本人不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

  投资评级说明投资建议的评级标准类别评级说明报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级(另有说明的除外)。

  评级标准为报告发布日后的12个月内公司股价(或行业指数)相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅。

  其中:A股市场以上证综指或深圳成指为基准,香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。

  股票评级买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15% 审慎增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%~15%之间中性相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%~5%之间减持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5% 无评级由于我们无法获取必要的资料,或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件,或者其他原因,致使我们无法给出明确的投资评级行业评级推荐相对表现优于同期相关证券市场代表性指数中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平回避相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数信息披露本公司在知晓的范围内履行信息披露义务。

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